日本と海外をつなぐクラウドソーシング

◆業務概要
・マレーシア国内の半導体市場に詳しい方とのインタビューの設定
・上記に該当する人物を3-4名ピックアップ
・渡航期間は2024/10/28~11/1(終日対応可能)
・LinkedInやFacebookで情報発信している人にコンタクトを取り、インタビューを設定していただいても大丈夫です。

◆報酬体系
・成果報酬型で、インタビュー設定毎に、35,000円をお支払いする予定です。
※クライアントからの承諾があったもののみ、成功報酬の対象とします。

◆補足
・マレーシアでの半導体市場のマクロ環境がわかるかたにインタビューをしたい
・英語話者が好ましい
・方的に話を聞くことは無く、近年の半導体微細化の取り組みや、それに伴う新材料のトレンド などの情報御提供できます
・インタビューを受けてくれる方が、別途報酬を望む場合は、その金額を事前に教えてください（別の支払としてクライアントに相談します）


◆ Job Overview
・Arrange interviews with individuals knowledgeable about the semiconductor market in Malaysia.
・Select 3 to 4 individuals who meet the criteria.
・Travel period: 2024/10/28 - 11/1 (available all day).
・You may contact individuals who share information on LinkedIn or Facebook to set up interviews.

◆ Compensation Structure
・Performance-based: We plan to pay 35,000 yen for each interview arrangement.
*Only those interviews that are approved by the client will be eligible for success-based payment.

◆ Additional Information
・We would like to interview individuals who understand the macroeconomic environment of the semiconductor market in Malaysia.
・English speakers are preferred.
・The interviews will not be formal or one-sided; we are looking for insights on recent advancements in semiconductor miniaturization efforts and trends in new materials.
・If the interviewee expects additional compensation, please let us know the amount in advance (we will consult with the client for separate payment).